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<div>&ldquo;AI 개발, 툴 체인 솔루션으로 해결&rdquo; 에지 AI 디바이스 개발, 전문성 없이 불가능 인피니언 PSoC&trade; Edge, 쉽고&middot;전문적 해결책</div>
 오늘날 우리는 IoT의 폭발적인 증가를 목격하고 있다. 매초마다 127개의 디바이스가 인터넷으로 연결되고 있으며, 2027년에 이르면 IoT 디바이스 수가 430억 개에 달할 것으로 전망된다. 이 시장이 성장하고 발전함에 따라서, 삶의 질을 높이기 위한 좀 더 정교하고 강력하고 효율적이고 정확한 시스템 솔루션에 대한 요구 또한 높아지고 있다. IoT의 이러한 흥미로운 미래를 가능하게 하는 많은 중요한 기술들 중에서 에지 AI는 에지에서 데이터 분석, 예측적 통찰, 지능형 의사결정을 가능하게 함으로써 IoT의 능력을 끌어올릴 것으로 기대된다. 먼저 기초적인 것에서부터 시작해 보자. 그렇다면 에지 AI란 무엇인가? 개발자들이나 사용자들은 인공 지능(AI)이나 머신 러닝(ML)에 대해서는 익숙할 텐데, 에지 AI라는 용어에 대해서는 그만큼 익숙하지는 않은 것 같다. 에지 인공 지능(에지 AI)은 클라우드 컴퓨팅 설비 같은 중앙 환경이 아니라 데이터가 발생되는 곳 가까이의 에지 컴퓨팅 환경이나 디바이스에 AI 애플리케이션을 구현하고 구축하는 것을 말한다. 좀 더 구체적으로, 에지 AI는 센서나 여타 소스들(트래커나 건강 모니터링 디바이스 같은)로부터 데이터를 수집하고, 이 데이터를 곧바로 에지 디바이스에서 AI 모델을 사용해서 처리하고, 이 모델의 출력을 사용해서 동작을 취하거나 알림을 전송한다. 에지 AI는 데이터를 로컬에서 처리함으로써 훨씬 더 빠르게 추론을 수행하고 실시간 활용 사례를 지원할 수 있으며, 지연시간과 네트워크 트래픽을 줄이고, 프라이버시와 보안을 향상시키고, 에너지 효율을 높일 수 있다. 오늘날 개발자들은 에지 AI를 적용한 다양한 활용 사례와 애플리케이션을 구상하고 있다. 가전기기와 스마트 홈 시스템, 웨어러블 디바이스, 건강 모니터링 디바이스에 사용되는 음성/제스처 인식, 공장 자동화에 사용되는 예측적 유지보수, 의심스러운 활동을 실시간으로 감지하고 처리할 수 있는 보안 카메라 같은 것을 들 수 있다. 이러한 활용 사례들을 사용해서 효율을 높이고 비용을 절감할 수 있다. AI를 적용한 대표적인 활용 사례로서 일련의 복잡한 AI 기술을 바탕으로 음성 인식 분석을 활용한 스마트 스피커와 음성 비서를 들 수 있다. 이들 활용 사례는 자동 음성 인식(ASR)을 사용해서 소리 파장을 단어로 변환하고, 이러한 단어를 자연어 이해(Natural Language Understanding) 기술을 사용해서 실제 의미로 변환하고, 스마트 스피커가 자연어 생성(Natural Language Generation) 기술을 사용해서 응답한다. 스마트 홈 시장에 AI를 활용해서 에지 디바이스의 효율을 높이고 원활한 사용자 경험을 제공할 수 있다. 세탁기의 경우 물높이와 세제량뿐만 아니라 헹굼과 탈수 횟수를 조절해서 좀 더 효율적인 세탁을 할 수 있으며, 온도조절기는 사용자가 선호하는 온도를 감지하고 실내 및 실외 온도를 감지하고 실내에 있는 인원 수를 감지할 수 있으며, 오븐은 사용자의 기호에 따라서 음식을 준비하고 어른만 사용할 수 있도록 함으로써 안전을 높일 수 있으며, 진공청소기는 바닥 종류에 따라서 청소를 최적화하고 배터리 효율을 높일 수 있다. 이러한 모든 활용 사례들이 에지에서 복잡한 AI 알고리즘을 활용한 것이다. &nbsp;
<div><img class="img-responsive" src="https://www.e4ds.com/news_photo/AHFGJTLQM1SW6LQMMICW.jpg" alt="">▲그림 1 : PSoC&trade; Edge의 주요 애플리케이션</div>
 새로운 트렌드나 새로운 기술은 해결해야 할 새로운 과제 또한 제기한다. 에지 AI도 예외가 아니다. 에지 AI는 특히 다음과 같은 측면을 고려해야 한다. - 높은 성능(과 낮은 전력) : IoT의 증가는 더 많은 센서를 필요로 하고, 각종 센서로부터 더 많은 정보를 공유해야 하며, 이것은 디바이스의 복잡성을 높이고 더 강력한 컴퓨팅 성능을 필요로 하는 것으로 이어진다. 디바이스 자체에서 ML 동작을 처리할 수 있기 위해서는 새로운 세대의 에지 디바이스에 고성능 코어와 신경망 처리 가속화기를 필요로 한다. 여기에 전력 최적화 요구까지 더하면 일은 훨씬 까다로워진다. 배터리로 작동되는 디바이스는 효율적인 실행으로 배터리 전력을 절약하는 것이 중요하기 때문이다. 모든 것을 클라우드로 전송할 필요 없이 에지 디바이스에 데이터를 저장하고 알고리즘을 실행함으로써 소모되는 에너지를 줄일 수 있다. - 보안과 프라이버시 에지 AI 디바이스는 대부분의 동작과 데이터 처리를 자체에서 수행하고 클라우드와 외부 장소로 전송하는 데이터가 적기 때문에 보안과 프라이버시 문제를 완화할 수 있다. 그렇다고 에지 AI 디바이스의 모든 데이터가 공격으로부터 안전하다는 뜻은 아니다. 보안 공격이 날로 진화하고 있으므로, 데이터 무결성과 프라이버시를 보호하기 위해서는 에지 AI 디바이스에 적정한 규모의 견고한 임베디드 보안이 필요하다. - 전문성 부족과 소요되는 시간 해당 분야에 대한 전문성 없이는 에지 AI 디바이스를 개발하기가 거의 불가능하다. 이것은 AI/ML 용으로 특정한 가속화기나 프로세서를 어떻게 사용할지에 관한 하드웨어 지식의 부족일 수도 있고, AI 모델을 개발하고 구축하기 위해서 소프트웨어를 어떻게 사용할지에 관한 전문성 부족일 수도 있다. 지식의 부족이나 시간이 소요되는 문제 때문에 개발자들이 최상의 접근법을 취하지 못하거나 경영진이 적절한 의사결정을 하지 못할 수 있다. 바로 이럴 때 포괄적이고도 견고한 하드웨어 및 소프트웨어와 전문가들이 제공하는 일체의 툴체인 솔루션을 활용함으로써 차세대 에지 AI 디바이스를 개발할 때 불확실성을 줄이고 개발 시간을 단축할 수 있다. <a href="https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/next-generation-mcu/?utm_source=IOT_world_today&amp;utm_medium=referral&amp;utm_campaign=202312_glob_en_css_css.p.psoc+edge+&amp;utm_content=edge+ai+article" target="_blank" rel="noopener">인피니언의 PSoC&trade; Edge</a>는 에지 AI의 과제를 해결하는 새로운 마이크로컨트롤러 제품군으로, 높은 성능, 저전력, 최신 보안, 그 밖의 다양한 기능을 특징으로 하여 개발자들이 개발 시간을 단축하도록 한다. 앞서 언급했듯이, 센서를 융합하고 에지에서 복잡한 데이터를 처리하기 위해서 시스템 복잡성이 높아지면서 갈수록 더 높은 성능의 마이크로컨트롤러가 요구되고 있다. 이와 함께 낮은 전력 소모와 높은 에너지 효율이 IoT에 중요하게 요구된다. 이러한 요구를 충족하기 위해서 인피니언은 PSoC&trade; Edge에 다중 도메인 아키텍처를 도입했다. 그럼으로써 고성능 코어와 하드웨어 가속화 신경망 프로세서 유닛 같은 고성능 기능을 제공하는 것과 함께, 항상 켜져 있어야 하는 &lsquo;always-on&rsquo; 애플리케이션 용으로 초저전력 도메인을 제공함으로써 에너지 효율을 높이도록 한다. IoT 디바이스가 딥 슬립 모드로 있다가 음향 이벤트나 얼굴 인식 동작을 감지하면 시스템을 깨우고 필요한 작업을 수행하고 다시 슬립 모드로 돌아간다. 그러므로 성능을 희생하지 않으면서 에너지 효율을 극대화하고 배터리 수명을 연장한다. 따라서 에지 AI는 디지털화를 가속화할 뿐만 아니라 전력 최적화를 통해서 탈탄소화에 기여한다. 또 다른 핵심 과제는 데이터를 안전하게 보호하고 보안 위협을 최소화하는 것이다. 따라서 솔루션 제공업체는 소비자에게 더 안전한 디바이스를 제공할 수 있도록 에지 AI 제품에 더 높은 수준의 보안 기능을 탑재할 필요가 있다. 에지 AI 디바이스를 적절히 보호하지 않으면 공격자들이 네트워크로 침입하기 위한 진입 지점이 될 수 있다. 또한 이 경우 공격자는 온도 조절기, 스마트 스피커, 스마트 잠금장치 등 시중에서 널리 사용되는 이러한 에지 AI 지원 디바이스를 확보하여 취약점을 분석하고 악성 소프트웨어를 만들어 기술과 네트워크를 손상시킬 수 있다. 이러한 이유로 새로운 에지 AI 디바이스에는 PSoC TM Edge가 도입한 것과 같은 견고하고 적절한 크기의 임베디드 보안 아키텍처가 가장 중요하다. 마지막으로 인피니언은 에지 AI 디바이스의 시장 출시 기간의 중요성을 잘 알고 있다. 최근 Imagimob을 인수한 인피니언은 이제 양산급 ML 모델을 제공하는 데 중점을 두고 높은 유연성과 사용 편의성을 갖춘 엔드투엔드 ML 플랫폼을 제공할 수 있는 역량을 추가했다. 유능한 에코시스템 파트너, 포괄적인 문서, 커넥티비티와 HMI 모듈이 포함된 평가 키트, 업계에서 인정받는 ModusToolbox&trade; 소프트웨어는 물론 Imagimob의 에지 AI 개발 플랫폼과 Ready Model에 이르기까지 일체의 하드웨어, 소프트웨어, 툴을 제공함으로써 PSoC&trade; Edge는 개발자들이 개발 시간을 단축하고 빠르게 제품을 출시하도록 한다.

[기술기고] Omar Cruz, 인피니언 테크놀로지스-에지 AI가 가져올 IoT의 미래

<img src="https://www.autoelectronics.co.kr/photo/13th%20AID_B.JPG" alt=""> 한국 최대 자동차 E/E 기술 및 전략 컨퍼런스&nbsp;<a href="http://www.autoelectronics.co.kr/aid2024" target="_blank" rel="noopener">&lsquo;Automotive Innovation Day(AID)&rsquo;</a>가 오는 7월 4일 서울 양재동 더케이 호텔 서울에서 개최된다. 올해로 13회째를 맞는 AID 컨퍼런스는 &lsquo;전기-자율주행&rsquo; 및 &lsquo;소프트웨어 정의 자동차(SDV)&rsquo;에 포커스를 맞춘 컨퍼런스다.&nbsp; 미래 자동차는 전기 드라이브 시스템부터 자율주행, ADAS, 커넥티드, 편의 등 다양한 기능 및 서비스는 물론 이에 대한 보안을 포괄하는 &lsquo;기능과 소프트웨어&rsquo;, 반도체가 모든 것을 정의한다.&nbsp; 올해 AID는 업계의 35명 전문가가 1,000여 명의 참관객을 대상으로 ▶자율주행 및 ADAS ▶SDV 및 커넥티드 ▶e모빌리티 등 3개 세션, 5개 룸에서 그들의 인사이트와 솔루션을 전한다.&nbsp; 키노트 스피치는 보쉬의 부사장 겸 digital.auto 이니셔티브 의장인 디르크 슬래마(Dirk Slama)박사를 비롯해 페스카로(FESCARO)의 홍석민 CEO, 롤랜드버거(Roland Berger) 코리아의 이수성 대표가 맡는다.&nbsp; 슬래마 의장은 SDV 개념에 대한 포괄적이고 미래 지향적인 접근 방식을 제시하면서, 하드웨어 추상화, 디커플링, 가상화, 몰입형 테스트의 토대와 이것이 자동차 산업에 미치는 영향에 대해 살펴본다. 홍석민 CEO는 차세대 게이트웨이 제어기부터 IT 인프라, 충전시스템까지 SDV와 시너지를 극대화하는 기술 컨셉을 구현한 세 가지 솔루션 사례를 살펴보면서, 성공적인 자동차 패러다임 전환을 위해 우리가 지향해야 하는 &lsquo;미래의 협력&rsquo;에 관한 화두를 던질 예정이다. 이수성 대표는 SDV 전환에 직면한 주요 자동차 제조사의 SW 품질 및 안전 관리가 어떻게 발전해야 하는지에 대해 말한다.&nbsp; TTTech Auto의 CTO 슈테판 폴드나(Stefan Poledna) 박사는 SDV 및 자율주행에 대한 TTTech Auto의 &lsquo;4SDV: System + Safety + Security + Software&rsquo; 접근법을 설명한다.&nbsp;Vector Korea IT의 오준형, 김의열 매니저는 SDV와 관련해 각각 &lsquo;Tool Chains for DevOps: Accelerating SDV Through the Software Factory&rsquo;와 &lsquo;SDV Architecture and Application Design Using PREEvision&rsquo;을 주제로 강연을 한다.&nbsp;ST마이크로일렉트로닉스의 이규연, 손성배 FAE는 각각 &lsquo;Power Solutions for ADAS Domain Control Unit&rsquo;과 &lsquo;Next Generation of Automotive MCU&rsquo;를 주제로 발표를 한다.&nbsp; 스트라드비전의 김준환 CEO와 RTI의 Tobias Fieger 매니저는 각각 &lsquo;Business Models to Commercialize Autonomous Driving&rsquo;과 &lsquo;What if Software dominates my EE Architecture? Reusable Architectures, Standardization and Supply Chain Cooperation&rsquo;을 주제로 자율주행과 SDV 강연을 한다. &nbsp; AVL의 최규철, Kieran McAleer 팀장은 각각 &lsquo;Simulation Solution to Achieve SOTIF for ADAS/AD Features&rsquo;와 &lsquo;How to Boost Development &amp; Validation Speed in the Pure Virtual Environments in the Domain of SDV Whilst Ensuring Cyber Security Compliance&rsquo;를 주제로 강연을 한다. &nbsp; e모빌리티 부문에선 Ansys, Siemens EDA, TW Enersys, Electra Vehicles, Vicor, Roland Berger가 배터리, 차세대 BMS, 충전 관련 이슈 및 시장에 대한 발표를 한다. 참가비는 무료, 선착순 1,000명 마감이다. 등록은&nbsp;<a href="http://www.autoelectronics.co.kr/aid2024" target="_blank" rel="noopener">www.autoelectronics.co.kr/aid2024</a>에서 하면 된다. &nbsp;&nbsp; 출처: AEM (https://www.autoelectronics.co.kr)

13회 Automotive Innovation Day 컨퍼런스 7월 개최

글로벌 차량용 반도체 시장규모, 2023년 760억불&rarr;1298억불 전망 보스반도체, 차량용 반도체 팹리스, 기업가치 1000억원 시리즈A 유치 관악아날로그, 차량용 전력반도체 개발, 200억원 시리즈B 유치 나서
 <img src="https://www.the-stock.kr/news/photo/202405/20127_20247_4742.jpg" alt="출처: 픽사베이"> 출처: 픽사베이 &nbsp; [더스탁=김동진 기자] 자동차 산업의 성장과 함께 차량용 반도체 수요가 꾸준히 증가하고 있다.&nbsp; &lsquo;차량용 반도체&rsquo;란 자동차의 센서와 엔진, 제어장치, 구동장치 같은 핵심 장치에 사용되는 반도체를 말한다. 일반 컴퓨터나 스마트폰 등에 사용되는 반도체보다 훨씬 높은 수준의 안정성과 내구성을 필요로 한다. &nbsp; 특히 기존 내연기관 자동차가 전기차, 하이브리드차, 자율주행차 등으로 발전하면서 CPU, 이미지센서, 인포테인먼트용 칩셋 등 차량에 탑재되는 반도체 종류가 늘고 성능도 비약적으로 뛰어올랐다. 내연기관차 1대에 들어가는 반도체 수는 200~300개 정도인 반면 전기차는 1000개, 자율주행차는 2000개 가량이 필요한 것으로 알려졌다. &nbsp; 반도체 시장조사기관 &lsquo;테크인사이츠&rsquo;에 따르면 2023년 전 세계 차량용 반도체 시장은 16.5% 성장해 역대 최대규모인 692억 달러(약94조원)를 기록했다. 또다른 시장조사기관 &lsquo;옴디아&rsquo;는 글로벌 차량용 반도체 매출규모가 2023년 760억2700만달러에서 오는 2028년 1298억3500만달러(약177조원)로 확대될 것으로 분석하고 있다. &nbsp; 현재 차량용 반도체 시장은 인피니언과 NXP, 르네사스, TI, ST마이크로일렉트로닉스 등이 전체 시장의 82%를 차지할 정도로 해외 기업들이 주도하고 있다. 이런 가운데 최근 국내에서 자동차 대기업과 반도체 스타트업들이 국산 차량용 반도체를 키워보려는 움직임이 일고 있어 주목된다. &nbsp; 3일 관련업계와 더브이씨(THEVC) 등에 따르면 차량용 반도체 전문 설계전문업체(팹리스)인 &lsquo;보스반도체(대표 박재홍)&rsquo;는 최근 국내 벤처캐피탈(VC) 에이티넘인베스트먼트로부터 시리즈A 투자를 유치하는데 성공했다. 이번 라운드에서 보스반도체의 기업가치는 1000억원으로 평가되며, 한국투자파트너스도 추가 참여할 것으로 알려졌다.&nbsp; 보스반도체는 앞서 지난해 8월 현대자동차와 기아, 스틱벤처스, 케이앤투자파트너스, ATP인베스트먼트, IP파트너스, 라이트하우스컴바인인베스트로부터 조건부지분계약(SAFE) 방식으로 100억원 이상의 프리A 투자를 받은 바 있다.&nbsp; 보스반도체는 삼성전자에서 시스템 반도체를 개발한 박재홍 대표가 2022년 5월 설립한 차량용 고성능 시스템온칩(SoC) 반도체 팹리스 스타트업이다. 고성능 저전력 반도체 설계, 안전성 및 신뢰성과 자율주행에 필요한 인공지능(AI) 반도체 등 다양한 설계 기술을 보유하고 있다. &nbsp; 보스반도체는 현재 현대자동차의 의뢰를 받아 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 탑재될 수 있는 고성능 신경망처리장치(NPU) SoC를 삼성 5나노 공정으로 개발하고 있다. 이를위해 지난해 9월 삼정전자 파운드리 협력 디자인하우스인 에이디테크놀로지, 10월에는 캐나다AI 기업 텐스토렌트와 협력 파트너십을 맺었다. 보스반도체는 중장기적으로 미래차 전자&middot;전기 시스템을 통합해 하나의 SoC로 기능을 구현하는 '슈퍼 SoC'를 개발해 글로벌 탑플레이어와 경쟁하는 국내 유수 팹리스로 성장할 계획이다.&nbsp; 차량용 전력반도체 개발 업체인 &lsquo;관악아날로그(대표 김수환)&rsquo;는 최근 200억원 규모의 시리즈B 투자유치에 나섰다. 이 회사는 지난해 3월 컴퍼니케이파트너스, 미래에셋벤처투자, 지유투자 등으로부터 70억원 규모의 시리즈A 투자를 받은 바 있다. &nbsp; 관악아날로그는 투자유치로 조달한 자금을 인재확보와 글로벌 시장진출 등에 활용할 계획이다. &nbsp; 2018년 설립된 관악아날로그는 아날로그&middot;전력반도체를 주력 사업으로 펼치고 있다. 빛, 소리 등 물리적인 신호를 디지털 신호로 변환하는 아날로그반도체와 전류 방향과 전력을 제어하는 전력반도체, 연산을 수행하는 마이크로컨트롤유닛(MCU) 등 3가지 기능을 한 칩에 통합한 제품이다. 회사는 고성능&middot;저전력 설계 기술을 바탕으로 음성인식 기반 차량용 전력반도체를 개발하고 있다.&nbsp; 관악아날로그는 실력 있는 기술진들을 다수 확보하고 있다. 삼성전자 시스템반도체 개발임원 출신인 임경원 부사장이 개발분야, TI코리아 대표 출신인 '켄트 전' 부사장이 영업 마케팅 분야에서 리더십을 발휘 중이다. 또한 SK하이닉스 출신들이 C레벨 엔지니어를 맡고 있는 것으로 알려졌다. &nbsp; 한편 미국 반도체 업체 마이크로칩테크놀로지는 지난달 중순 한국 서울에 본사를 두고 있는 차량용 반도체 기업 브이에스아이(이하 VSI, 대표 강수원)를 인수했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA&nbsp;규격을 기반으로, 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다.&nbsp; 마이크로칩은 이번 인수를 통해 마이크로칩의 오토모티브 네트워킹 포트폴리오에 VSI의 전문 기술 지원, 시장 견인력, ASA 모션 링크 기술 및 제품을 추가하여 마이크로칩이 주력하고 있는 ADAS 메가트렌드에 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 됐다.&nbsp; 출처 : 더스탁(The Stock)(http://www.the-stock.kr)

2028년 1298억불로 급성장할 '차량용 반도체' 시장 노리는 K-스타트업들

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<a title="확대하기"><img src="https://nimage.newsway.co.kr/photo/2024/05/03/20240503000040_0700.jpg" alt="사피온이 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU IP(반도체 설계자산)을 차량용 종합 반도체 전문 기업인 텔레칩스에 공급한다. 사진=사피온 제공"></a>사피온이 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU IP(반도체 설계자산)을 차량용 종합 반도체 전문 기업인 텔레칩스에 공급한다. 사진=사피온 제공
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글로벌 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON)은 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU IP(Intellectual Property: 반도체 설계자산)를 차량용 종합 반도체 전문 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 이번 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC를 개발한다. 사피온은 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 지속적으로 성장하고 있는 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대했다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 올해 안에 선보일 예정이다. 사피온이 IP로 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU는 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전(Functional Safety) 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 HW 인증도 완료했다. 사피온 X330은 지난해 말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상됐으며 전력 효율을 2배 이상 개선했다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 지난해 차량용 NPU IP에 대해 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경에서 안전성 확보를 위한 노력을 인정받은 바 있으며 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다"며 "기존 데이터센터 및 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것"이라고 말했다.
출처 : NewsWay ( <a href="https://www.newsway.co.kr/news/view?ud=2024050309471352666">https://www.newsway.co.kr/news/view?ud=2024050309471352666</a> )

사피온, 텔레칩스에 차량용 NPU IP 공급

<div><img src="https://www.autoelectronics.co.kr/photo/NXP%20S32N55.jpg" alt=""></div>
 NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드(CoreRide) 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공하여 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구사항을 해결한다. &nbsp;
<div><img src="https://www.autoelectronics.co.kr/photo/NXP%20S32N55%20(2).jpg" alt=""></div>
 S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅(Deterministic compute)을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 사용할 수 있다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 섀시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선이 있는 개별 전자제어장치(Electronic Control Units, ECU)로 구현돼 왔다. 이제 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서로 안전하게 통합해 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해 자동차 제조업체는 ECU 하드웨어 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한, 소재 감소와 무게 감소로 지속 가능성과 주행거리 연장을 돕는다. 최종적으로 자동차 제조업체가 사용하는 ECU와 배선 수를 현저히 감소시켜 제조 복잡성과 시간을 줄일 수 있다. S32N55는 &lsquo;코어 투 핀(core-to-pin)&rsquo; 하드웨어 격리와 가상화 기술을 통해 리소스를 동적으로 분할할 수 있다. 이로써 계속적인 조정이 가능해져 차량 기능 요구사항이 바뀌어도 이를 충족하는 최적의 방식으로 사용할 수 있다. 하드웨어로 강화된 차량 기능 격리를 통해 자동차 제조업체는 ECU를 안전하게 통합하고 소프트웨어 개발을 간소화하며 수명 주기 동안 개선과 업그레이드를 지원할 수 있다. 결함 처리와 리셋을 포함한 차량 기능 자체 관리도 가능하며, S32N55의 안전하고 세분화된 무선(Over-the-air, OTA) 업그레이드 기능으로 별도의 소프트웨어 업데이트를 받을 수 있다. 자동차 등급(automotive grade) S32N55 프로세서는 실시간 컴퓨팅을 위해 1.2 GHz로 실행되는 16개의 분할 잠금 Arm&reg; Cortex&reg;-R52 프로세서 코어를 통합한다. 코어는 스플릿 또는 락스텝 모드로 작동해 ISO 26262 ASIL D 기능 안전 수준을 지원할 수 있다. 두 개의 보조 락스텝 Cortex-M7 코어 한 쌍이 시스템과 통신 관리를 지원하며, 긴밀하게 결합된 통합 메모리와 48 MB의 시스템 SRAM은 지연 시간이 짧은 액세스로 빠른 실행을 가능하게 한다. 방화벽이 적용된 하드웨어 시큐리티 엔진(Hardware Security Engine)은 보안 부팅, 보안 서비스, 키 관리를 위한 신뢰점(Root of Trust, RoT)을 제공한다. 메모리도 LPDDR4X/5/5X DRAM, LPDDR4X 플래시(LPDDR4X flash), NAND/NOR 플래시 인터페이스로 확장될 수 있다. 메모리 오류 수정과 인라인 암호화를 통해 기능 안전과 보안 요구사항을 충족한다. TSN(Time-Sensitive Networking) 2.5 Gbit/s 이더넷(Ethernet) 스위치, 24개의 CAN FD 버스의 효율적인 내부 라우팅을 위한 CAN 허브, 4개의 CAN XL 인터페이스, PCI 익스프레스(PCI Express) Gen 4 인터페이스가 통합돼 배선과 시스템 비용을 절감할 수 있다. &nbsp;
<div><img src="https://www.autoelectronics.co.kr/photo/NXP%20S32N55%20(3).jpg" alt=""></div>
 S32N55는 S32 코어라이드 플랫폼의 중앙 차량 컨트롤러 솔루션으로서 NXP의 시스템 전원 관리, 차량 네트워킹 디바이스와 함께 보완된다. FS04 안전 시스템 전원 관리 IC는 ASIL D 기능 안전을 지원하도록 공동 설계됐다. 이를 플랫폼 설계를 위한 PF53 확장형 코어 서플라이와 결합하면 고효율 전력 변환과 저전력 모드 지원, 전력 시퀀싱 처리가 가능하다. S32N55는 주요 고객을 대상으로 샘플링 중이다. NXP의 지원과 S32 코어라이드 소프트웨어 파트너 생태계를 포함한 강력한 파트너 생태계에는 고객 설계 가속화를 위한 포괄적인 보드, 지원 소프트웨어, 툴, 시스템 지원이 포함된다.
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 출처: AEM (https://www.autoelectronics.co.kr)

NXP, SDV 중앙 제어용 S32N55 프로세서 출시

뉘른베르크, 독일--(<a href="https://www.newswire.co.kr/?sd=203">Business Wire</a> / <a href="https://www.newswire.co.kr/">뉴스와이어</a>)--베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보인다고 오늘 발표했다. 베리실리콘의 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스 및 반도체 IP 라이선싱 서비스는 고객에게 고도의 조절 기능을 갖춘 지능형 보안 솔루션을 제공하여 인공지능(AI) 및 머신러닝, 사물 인터넷(IoT), 소비자 가전 및 스마트 디바이스, 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅, 스마트 헬스케어, 자동차용 전자기기 등 광범위한 주요 분야를 다룬다. 데모 하이라이트: &middot; AI 및 머신러닝: 베리실리콘의 GPGPU 및 NPU IP를 사용하는 블루오션(Blue Ocean)의 칩렛 가속 카드, 베리실리콘으로 구동되는 구글 오픈 세 큐라(Google Open Se Cura), 베리실리콘의 듀얼 채널 <a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&amp;url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteISPIP&amp;esheet=53926166&amp;lan=en-US&amp;anchor=Image+Signal+Processor+%28ISP%29+IP&amp;index=1&amp;md5=5d10ca860d2df977373275cd3b0fedf4" target="_blank" rel="noopener">이미지 신호 프로세서(Image Signal Processor, ISP) IP</a>가 탑재된 이뉴이티브 비전 AI 프로세서(Inuitive vision AI processor)가 탑재된 고성능 AI-PC. &middot; IoT: 베리실리콘의 LE 오디오 규격의 완벽한 블루투스 저에너지 IP(Bluetooth Low Energy IP) 솔루션, 베리실리콘의 BLE 기술을 기반으로 하는 LE 메시(LE Mesh) 시스템 솔루션. &middot; 소비자 가전 및 스마트 디바이스: 베리실리콘의 <a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&amp;url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteNPUIP&amp;esheet=53926166&amp;lan=en-US&amp;anchor=Neural+Network+Processor+%28NPU%29+IP&amp;index=2&amp;md5=9d48ad40e2dcce19bb07429bc3b3fc3d" target="_blank" rel="noopener">신경망 프로세서(Neural Network Processor, NPU) IP</a>가 통합된 차세대 8K TV와 선도적인 스마트 카메라, 베리실리콘의 <a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&amp;url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FHantroVPUIP&amp;esheet=53926166&amp;lan=en-US&amp;anchor=Video+Processor+Unit+%28VPU%29+IP&amp;index=3&amp;md5=876f9f007eefeb632760f9e876f5d0c8" target="_blank" rel="noopener">비디오 프로세서 유닛(Video Processor Unit, VPU) IP</a>가 탑재된 차세대 드론, 베리실리콘의 <a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&amp;url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteGPUIP&amp;esheet=53926166&amp;lan=en-US&amp;anchor=Graphics+Processor+Unit+%28GPU%29+IP&amp;index=4&amp;md5=f1b62a7352575a6ada842e60bf3dc548" target="_blank" rel="noopener">그래픽 프로세서 유닛(Graphics Processor Unit, GPU) IP</a> 및 <a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&amp;url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteDisplayProcessorIP&amp;esheet=53926166&amp;lan=en-US&amp;anchor=Display+Processor+IP&amp;index=5&amp;md5=9da3975cbe6329820206bb7bb95c9ee5" target="_blank" rel="noopener">디스플레이 프로세서(Display Processor) IP</a> 기반의 스마트 워치와 스마트 AR 안경, 베리실리콘의 IP가 내장된 스마트홈 기기 등. &middot; 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅: 베리실리콘의 2세대 데이터센터 비디오 트랜스코딩 플랫폼 솔루션. &middot; 스마트 헬스케어: 베리실리콘의 <a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&amp;url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FZSPDSPIP&amp;esheet=53926166&amp;lan=en-US&amp;anchor=ZSP+Digital+Signal+Processor+%28DSP%29&amp;index=6&amp;md5=c7130748021f2395777954274883b689" target="_blank" rel="noopener">ZSP 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor, DSP)</a>와 BLE IP를 기반으로 하는 베리헬시(VeriHealthi) 건강 모니터링 플랫폼. &middot; 자동차용 전자 제품: 베리실리콘의 ISO 26262 규격 IP 및 서브시스템이 지원되는 차량용 SoC. 베리실리콘의 반도체 IP 라이선싱 비즈니스는 중국에서 시장 점유율 1위, 전 세계 7위를 차지하고 있다[1]. 전 세계 상위 10개 IP 기업 중 베리실리콘의 IP 카테고리 수는 2위이다[2]. GPU 분야에서 20년이 넘는 전문성을 갖춘 베리실리콘의 GPU IP는 20억 개에 달하는 칩 속에 출하되었다. 그뿐 아니라, 베리실리콘이 자체 개발한 NPU IP는 10개 이상의 시장 부문에서 72개 라이선스 사용업체가 공급하는 128개의 AI SoC에 통합되었으며, 전 세계적으로 1억 개 이상의 AI 지원 칩 속에 출하되었다. 비디오 프로세싱 측면에서 베리실리콘의 1세대 비디오 트랜스코딩 가속 솔루션은 회사의 VPU IP와 통합되어 기존 하이엔드 CPU 대비 6배의 트랜스코딩 성능을 제공하지만 전력 소비는 단지 1/13에 불과하다. 이 혁신적인 기술은 5nm 공정을 기반으로 선도적인 글로벌 칩 회사들을 위한 맞춤 제작 미디어 가속기 칩에 성공적으로 적용되었고 양산 단계에 들어갔다. 임베디드 월드 콘퍼런스에서 베리실리콘의 비전 이미지 제품 담당 부사장 상훙린(Shang-Hung Lin)이 기조연설을 할 예정이며, 4월 10일 오후 1시 45분으로 예정된 임베디드 비전 및 에지 AI(Embedded Vision &amp; Edge AI) 세션 7.8에서 &lsquo;임베디드 디바이스에서 시각 인식을 위한 트랜스포머 신경망 구현(Implementing Transformer Neural Networks for Visual Perception on Embedded Devices)&rsquo;이라는 주제로 연설을 진행한다. 베리실리콘의 IP 부문 총괄 부사장 겸 이사인 다이웨이진(Wei-Jin Dai)은 &ldquo;임베디드 월드 2024에서 혁신적인 최신 IP 솔루션을 선보이게 되어 매우 기쁘다&rdquo;며 &ldquo;베리실리콘의 포괄적인 글래스 투 글래스(Glass-to-Glass)(카메라 입력에서 디스플레이 출력까지) 지능형 픽셀 처리 IP 포트폴리오는 실리콘, 생산 및 애플리케이션 단계에서 검증되었고, 저전력 중심 용도부터 고성능 데이터 센터 사용에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 맞게 구성할 수 있다&rdquo;고 설명했다. 이어 &ldquo;자체 IP 제품 외에도 RISC-V IP 제공업체 및 GUI 소프트웨어 제공업체와 같은 타사 파트너와도 협력하여 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 제공하고 있다&rdquo;며 &ldquo;IP 혁신에 대한 노력의 목표는 고객의 성공을 지원하여 혁신적인 제품을 보다 빠르게 시장에 내놓을 수 있도록 하는 것&rdquo;이라고 덧붙였다. 라이브 데모를 체험하고 베리실리콘의 전문가와 소통하려면 메세젠트룸 뉘른베르크(Messezentrum N&uuml;rnberg)의 베리실리콘 부스(부스 번호: 홀 4A-518)를 방문하거나 이메일(eu-sales@verisilicon.com)을 통해 미팅을 예약할 수 있다. [1] IPnest, 2023년 4월에 따름 [2] IPnest의 IP 분류 및 기업 공시 정보에 따름 베리실리콘 소개 베리실리콘은 플랫폼 기반의 종합적인 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스와 인하우스 반도체 IP를 활용한 반도체 IP 라이선스 서비스를 고객에게 제공하는 데 주력하고 있다. 웹사이트: <a href="https://www.verisilicon.com/" target="_blank" rel="noopener">www.verisilicon.com</a> 이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다. 
웹사이트: <a href="https://www.verisilicon.com/en/Home" target="_blank" rel="nofollow noopener">https://www.verisilicon.com/en/Home</a>

베리실리콘, 임베디드 월드 2024에서 최신 전력 효율 IP 애플리케이션 소개

아래 기사 본문
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<div class="article_header">
<div class="article_header_sub"><time class="date">발행일 : 2023-08-11 10:49</time></div>
<div class="article_header_sub">&nbsp;</div>
</div>
<div class="article_body">
<div id="articleBody" class="article_txt">
AI 최적화 기술 기업 '노타'가 국내 자동차 반도체 기업인 '텔레칩스'와 자동차 산업 내 AI 솔루션 개발을 위해 협력한다고 11일 밝혔다.
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<figure class="article_image"><a href="https://img.etnews.com/news/article/2023/08/11/news-p.v1.20230811.3be6617780fe44bb8a00101c25f5ce7f_P2.png" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://img.etnews.com/news/article/2023/08/11/news-p.v1.20230811.3be6617780fe44bb8a00101c25f5ce7f_P2.png" alt="AI 최적화 기술 기업 '노타'가 국내 자동차 반도체 기업인 '텔레칩스'와 자동차 산업 내 AI 솔루션 개발을 위해 협력한다. [자료:네이버]"></a>
<figcaption class="caption">&lt;AI 최적화 기술 기업 '노타'가 국내 자동차 반도체 기업인 '텔레칩스'와 자동차 산업 내 AI 솔루션 개발을 위해 협력한다. [자료:네이버]&gt;</figcaption>
</figure>
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노타는 네이버 스타트업 투자조직 D2SF가 투자한 곳이다. 텔레칩스는 자동차용 반도체 전문 <a class="ict_word">팹리스</a>&nbsp;기업으로, 최근 신경망처리장치(NPU)를 적용한&nbsp;<a class="ict_word">ADAS</a>&nbsp;반도체 '엔돌핀'을 개발해 엔지니어링 시제품(ES) 제작을 마치는 등 사업 고도화에 나서고 있다.
 양사는 ADAS 반도체 칩 기반 고성능 AI 모델 개발, 신규 사업 수주, 양사 간의 사업적 발전을 위한 상호 협력 및 지원을 골자로 하는 업무협약을 체결했다. 노타의 AI 솔루션을 텔레칩스의 반도체에 탑재해, 자동차 산업 내에서 고성능 AI 솔루션을 활용하고자 하는 NPU, 반도체, AI 솔루션 기업 등에 제공할 예정이다.이후 고객의 실 요구 사항을 반영한 맞춤형 시제품 개발 및 성능 테스트에 착수한다.
 노타는 운전자 안전을 위한 AI 솔루션 '노타 DMS(Driver Monitoring System)' 솔루션을 출시하는 등 다양한 하드웨어에서 고성능을 발휘할 수 있는 모빌리티 AI 솔루션을 지속적으로 고도화해 왔다. 최근에는 노타 DMS 솔루션 기반으로, 독일 주요 통신 기업의 연구 부문과 협업을 진행하기도 했다.
&nbsp;
채명수 노타 대표는 &ldquo;텔레칩스와의 협력을 통해 제품 경쟁력을 강화하고 모빌리티 선도 기업에 한 걸음 다가갈 계획&rdquo;이라며 &ldquo;ADAS 반도체 기반 AI 솔루션에 대한 시장 수요가 높은 만큼 양사가 사업적 측면에서 유대를 강화할 수 있을 것&rdquo;이라고 말했다.</div>
<div class="article_txt"> 함봉균 기자 hbkone@etnews.com
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</div>
</div>

노타, 텔레칩스와 자동차 산업 AI 솔루션 개발 협력

<div class="article_tit_wrap" data-layout-area="TITLE" data-layout-area-cnt="1">
<div class="article_date">- 아래 기사 본문 -&nbsp;</div>
<div class="article_date">&nbsp;</div>
<div class="article_date">승인&nbsp;2023-09-19 14:16</div>
</div>
<div class="article_cont_wrap" data-layout-area="CONTENT" data-layout-area-cnt="1">
<div class="report_box">
<div class="media">
<div class="profile_thumb">&nbsp;</div>
<div class="profile_thumb">&nbsp;</div>
<div class="profile_tit media-body">
<div>이대현 기자&nbsp;<a href="mailto:lida@kyeonggi.com">lida@kyeonggi.com</a></div>
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</div>
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<figure class="class_div_main image align_center"><img src="https://scsgozneamae10236445.cdn.ntruss.com/data2/content/image/2023/09/19/.cache/512/20230919580071.jpg" alt="">
<figcaption>이인섭 리트빅 대표. 이대현기자</figcaption>
</figure>
<div>&nbsp;</div>
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㈜리트빅이 임베디드 소프트웨어 산업 육성을 위해 끊임없는 도전과 혁신, 열정을 바탕으로 지속 성장하고 있다.
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판교에 본사를 둔 ㈜리트빅은 자동차용 필요 기술에 대한 연구개발 전문기업으로, &lsquo;세상 그리고 사람과 기술의 연결고리&rsquo;가 되고자 하는 모토를 가지고 있다.
&nbsp;
지난 2012년 창립 이후 자동차용 핵심기술인 자율주행, vision AI, 스마트카, 모빌리티 등에 필요한 핵심 요소기술들을 연구개발하며, 국&middot;내외 자동차 OEM 및 고객사에 다양한 형태의 기술개발 결과물을 공급하고 있다. 차세대 자동차 기술을 위한 선행개발에 적극적으로 참여함으로써 자동차 솔류션 분야에서 탄탄한 기술력을 갖고 있다.
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<figure class="class_div_main image align_center"><img src="https://scsgozneamae10236445.cdn.ntruss.com/data2/content/image/2023/09/19/.cache/512/20230919580069.png" alt="">
<figcaption>SVM 실제 차량 모델. 리트빅 제공</figcaption>
</figure>
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리트빅은 2014년 기업부설연구소를 설립, 연구&middot;개발 인력이 전 직원의 70% 이상을 차지하는 만큼 Automotive 용 Embedded 시스템, Vision ADAS 시스템, D-TV 방송 수신 시스템 개발에 끊임없이 투자하고 있다.
&nbsp;
그 결과 AVN, SVM, Cluster, ISDBT STB 등은 소프트웨어 기술개발 및 공급뿐만 아니라, 자체 제품화를 통해 국내외 고객사에 완제품을 공급하고 있는 차별점을 가지고 있다.
&nbsp;
특히 현재 운전자의 편의, 안전 사양으로 필요성이 더욱 대두되고 있는 DSM(Driver Monitoring System)과 SVM (Surround View Monitoring), DVRS(Digital Video Recording System)는 자동차 내 3종의 개별 시스템으로 구성돼 고비용 및 상호연동에 구조적 한계를 가지고 있다.
&nbsp;
이에 리트빅은 이 같은 구조적 문제점을 해결하고 비용 절감을 제공하기 위해 3종의 개별적 시스템을 하나의 통합 시스템으로 제공할 수 있도록 &lsquo;통합스마트비젼플랫폼&rsquo;을 개발했다.
&nbsp;
이 같은 기술력을 인정받아 산업통상자원부 주관 임베디드 SW분야 두뇌역량우수전문기업으로 선정되기도 했다.
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<figure class="class_div_main image align_center"><img src="https://scsgozneamae10236445.cdn.ntruss.com/data2/content/image/2023/09/19/.cache/512/20230919580068.jpg" alt="">
<figcaption>&lsquo;통합스마트비젼플랫폼&rsquo; 모습. 리트빅 제공</figcaption>
</figure>
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리트빅은 검증된 기술력과 경험을 토대로 스마트 농기게, 중장비, 퍼스널 모빌리티의 안전&middot;편의사양 분야로의 사업영역을 확대하며 스마트카, SDV, 자율주행등에 필수로 요구되는 카메라 영상기반의 ADAS 기술을 더욱 고도화하기 위해 연구개발 인력 확보 및 기술 육성에 더욱 집중한다는 방침이다.
&nbsp;
이인섭 리트빅 대표는 &ldquo;사용자에게는 선한 기술을 경험하게 하고, 고객사에게는 고도화된 기술 및 제품을 공급함으로써 동반 성장할 수 있는 혁신기술 집약기업으로 기억되고자 한다&rdquo;며 &ldquo;오토모티브 시장에서 요구되는 어떠한 기술적 니즈라도 충족할 수 있는 전장시스템 연구개발 전문 기업의 모습으로 성장해나가겠다&rdquo;고 밝혔다.
</div>

㈜리트빅, 끊임없는 도전으로 전장시스템 연구개발 전문 기업으로 도약

<div id="article_content">
5년 전 Arm은 서버, 클라우드, 인프라용 CPU 코어에 대한 네오버스(Neoverse) 이니셔티브를 발표했다. 이 이니셔티브는 본격적으로 인프라 CPU 시장에 진출하기 위한 도전과 V 시리즈 코어부터 소형 E 시리즈 코어에 이르기까지 다양한 시장에 대응하기 위한 세 가지 CPU 코어 라인업을 개발하는 야심찬 다년간의 계획이었다.&nbsp; &nbsp;
<div><img src="https://www.autoelectronics.co.kr/photo/arm%20NEOVERSE%201.jpg" alt=""></div>
 지난해 Arm은 프로세서 코어보다 더 많은 사전 검증된 구성 요소를 포함함으로써 고객이 Arm 기반 실리콘을 더 신속하게 생산할 수 있도록 지원하는&nbsp;네오버스 컴퓨팅 서브시스템(Compute Sub-Systems, CSS)을 출시했다.&nbsp; 첫 번째 제품이 CSS N2이다. 마이크로소프트(Microsoft)는 코발트 100(Cobalt 100) 맞춤형 데이터센터 칩에, 아마존(Amazon)은 서버칩 그래비톤4(Graviton4)에 네오버스 V2 코어를 적용했다. 그리고 지난 22일, Arm은 기업이 데이터센터와 인공지능(AI)용 맞춤형 칩과 칩렛을 개발할 수 있도록 3세대 네오버스 IP 기반의 두 가지 고성능 CSS을 추가했다. 두 CSS는 전력 소비, 성능, 비용 간의 균형을 맞추기 위해 클러스터 당 최대 64개의 고성능 네오버스 V3 포세이든(Poseiden) 코어와 최대 32개의 N3 헤르메스(Hermes) 코어를 기반으로 한다. 전력 효율성에 중점을 둔 네오버스 CSS N3는 네오버스 CSS N2에 비해 와트 당 성능이 20%, 성능에 중점을 둔 네오버스 CSS V3는 이전 네오버스 CSS 제품보다 소켓 당 성능이 50% 향상되었다. Arm은 또한 개발 중인 차세대 아도니스(Adonis) 코어를 기반으로 한 CSS 베가(Vega)와 디오니소스(Dionysus) 코어를 탑재한 CSS 레인저(Ranger)를 계획하고 있다. &nbsp;
<div><img src="https://www.autoelectronics.co.kr/photo/arm%20NEOVERSE%20Roadmap.jpg" alt=""></div>
 네오버스 CSS V3와 N3는 V9.2 ISA(Instruction Set Architecture)를 적용한 V3 및 N3 코어를 기반으로 한 첫 번째 CSS 구현 제품이다. 둘 다 고속 인터커넥트(Interconnect) IP를 추가하여&nbsp;대규모 맞춤형 칩과 칩렛을 구현하는&nbsp;프레임워크에 의해 지원된다. Arm은 TSMC, 인텔, 삼성 파운드리에서 CSS V3 및 N3 설계를 사용하는 맞춤형 칩 및 칩렛 고객을 확보하고 있다고 밝혔다. &nbsp;
<ul>
<li class="listdot">&nbsp;TSMC: 소시오넥스트(Socionext Inc.) -&nbsp;32 코어 네오버스 CSS V3 칩렛</li>
<li class="listdot">인텔파운드리서비스(IFS): 패러데이(FARADAY) - 64 코어 N 시리즈 서버 &ndash;</li>
<li class="listdot">삼성 파운드리: 에이디테크놀로지(ADTechnology) -&nbsp;16 코어 N 시리즈 에지 서버</li>
</ul>
 최적화에는 N3를 위한 2 MB 전용(private) L2 메모리 캐시와 데이터센터의 특정 워크로드에 대한 향상된 분기 예측 및 캐시 관리가 포함된다.&nbsp; CSS N3의 가장 작은 버전은 코어가 8개이며, 대부분의 데이터센터 칩에 비해 매우 작은 40 W의 열 엔벨롭(thermal envelope)을 가지고 있다. &nbsp;
<div><img src="https://www.autoelectronics.co.kr/photo/arm%20NEOVERSE%20CSS%20N3.jpg" alt=""></div>
 CSS V3는 최대 3 MB의 고속 HBM3 메모리와 PCI Express Gen5 인터커넥트를 갖춘 전용 L2 캐시가 장착된 2개의 칩으로 소켓 당 최대 128개의 코어를 지원한다. 또한, 분기 기록 버퍼 확장(Branch Record Buffer Extension, BRBE)과 같은 텔레메트리(telemetry) 기술을 제공하여 평균고장간격(Mean Time To Failure, MTBF)을 줄이고 전반적인 신뢰성을 향상시킨다.&nbsp; &nbsp;
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 CSS N3는 CMN S3 코히어런트 메시 네트워크, 시스템 메모리 관리 장치 MMU S3, 인터럽트 컨트롤러 NOC S3를 포함하는 네오버스 S3 시스템 IP를 기반으로 개발되었다. 또한, CSS N3는 시스템 관리 및 로컬 제어 프로세서를 포함하고 있으며, 최적화된 PPA 및 시스템 수준의 기능 지원을 위해 CPU와 시스템 IP가 공동 설계 및 공동 개발되었다. 네오버스 CSS N3는 또한 Arm의 새로운 AMBA CHI C2C 프로토콜과 함께 UCIe 다이 투 다이(Die-to-Die) 연결 표준을 지원하는 칩렛 기반 설계를 가능하게 한다. 이는 엔비디아의 그레이스 호퍼(Grace Hopper) 칩렛이 이전 네오버스 N2 코어를 사용한다는 점에서 중요하다. N3는 다양한 컴퓨팅 시나리오에 맞는 광범위한 캐시 구성을 제공한다. 많은 스케일아웃(scale-out) 클라우드 데이터 분석 및 데이터베이스 애플리케이션은 코어에 더 가까운 대용량 캐시의 이점을 제공하므로, Arm은 2 MB L2 캐시 옵션을 추가하고 있다. 1 MB L2 캐시 옵션은 5G/6G 무선 인프라, 엔터프라이즈 네트워킹, DPU와 SmartNIC, 하이퍼스케일 서버에 이르기까지 다양한 작업에서 범용 컴퓨팅에 적합한 PPA(power, performance, and area) 균형을 제공한다.&nbsp;최소 32 KB L1 및 128 KB 옵션은 캐시에 민감하지 않으면서도 적은 설치 공간에서 높은 컴퓨팅 성능을 요구하는 워크로드에 적합하다. Arm은 파트너 사의 빠르고 성공적인 맞춤형 솔루션 제공을 위해 Arm Total Design을 도입했다. 이것은 네오버스 CSS를 기반으로 맞춤형 SoC를 원활하게 제공하기 위해 노력하는 파트너의 에코시스템이다. 현재 Arm Total Design 파트너 사는 20개 이상으로 확장되었다.&nbsp;
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 Arm은 최근 발표한 칩렛 시스템 아키텍처(Chiplet System Architecture, CSA)를 구체화하기 위해 Arm Total Design 에코시스템의 피드백을 활용하고 있다. CSA는 상호 교환이 가능한 칩렛 에코시스템의 모습을 정의할 예정이다. &nbsp;
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 AEM_Automotive Electronics Magazine
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 출처: AEM (https://www.autoelectronics.co.kr)

Arm, 3세대 네오버스 CPU 코어 기반 컴퓨팅 서브시스템 발표

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 차량 연결성(connectivity)은 소프트웨어정의차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 아키텍처로의 전환을 촉진하는 필수 백본으로 부상했다. 스냅드래곤 오토 커넥티비티(Snapdragon Auto Connectivity) 플랫폼은 원활한 차량 내 연결성 경험을 제공하도록 설계된 셀룰러 5G/4G, Wi-Fi, 블루투스, C-V2X 및 정밀 포지셔닝 기술을 포함한 포괄적인 연결성 솔루션 포트폴리오를 제공한다. 차세대 애플리케이션과 차량 내 경험의 중요성이 커지면서 더 큰 용량, 더 빠른 데이터 속도, 더 강력한 무선 연결에 대한 필요성이 커지고 있다.&nbsp; 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)는 20일 스냅드래곤 오토 커넥티비티 플랫폼의 최신 제품인 차량용 Wi-Fi 7(7세대 와이파이) 액세스포인트(Access Point) 솔루션 QCA6797AQ를 공개했다. 퀄컴 QCA6797AQ는 업계 최초의 차량용(Automotive Grade)&nbsp;Wi-Fi 7 액세스포인트 솔루션이다. 이 플랫폼을 통해 소프트웨어 업데이트를 차량에 빠르게 전달하여 고화질(HD) 지도와 기능을 업데이트할 수 있으며, 자동차 제조업체는 대리점, 충전소 또는 소매점에서 차량 데이터를 효율적으로 오프로드할 수 있다. 퀄컴은 첨단 인포테인먼트 시스템, 증강현실 대시보드 등의 수요로 인해 더 높은 대역폭의 연결이 필요할 것으로 보고 있다. Wi-Fi 7은 고대역 동시(High Band Simultaneous, HBS), 다중링크 다중무선(Multi-link Multi-Radio, MLMR), 320 MHz 채널 대역폭, 4k QAM, 적응형 펀처링(Adaptive Puncturing) 등의 기술을 도입했다.&nbsp; &nbsp;
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 Wi-Fi 7은 HBS MLMR을 지원하여 연결 안정성이 크게 향상되어 외부 간섭으로 인한 연결 끊김이 거의 발생하지 않는다. 5 GHz와 6 GHz 채널에서 동시에 작동하는 Wi-Fi 7은 차량 내 각 장치와 통신할 수 있는 최적의 채널을 지속적으로 선택한다. 따라서 끊김 없는 데이터 전송을 위해 더 안정적인 연결을 제공하고 영화 스트리밍, 게임, 기타 대기 시간에 민감한 애플리케이션의 지연 시간을 줄여준다.&nbsp; Wi-Fi 7은 320 MHz 채널을 허용하는 6 GHz 스펙트럼을 통해 대폭 향상된 용량을 제공한다. 4K QAM과 결합된 Wi-Fi 7은 최대 5.8 Gbit/s의 최대 처리량을 제공하여 차량에서 HD 지도를 더 빠르게 다운로드할 수 있다. 또한, 어댑티브 펀처링은 채널의 일부를 사용할 수 없는 경우에도 더 넓은 채널을 사용할 수 있어 스펙트럼을 더 효율적으로 사용할 수 있다. 퀄컴은 현재 5G V2X 기술을 확보하기 위해 오토톡스 인수를 진행 중이며, 블루투스와 5G 셀룰러 칩셋을 보유하고 있다.
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 AEM_Automotive Electronics Magazine
 출처: AEM (https://www.autoelectronics.co.kr)

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